英飞凌加速布局SiC，量产业界首款车规级HybridPACK™ Drive全SiC功率模块

新闻管理员 发表于 2021-05-13

业界首款用于电动汽车牵引逆变器的车规级三相全桥SiC功率模块—借助HybridPACK™ Drive CoolSiC™ 轻松实现功率升级

英飞凌科技近日推出一款采用CoolSiC™ MOSFET技术的全新车规功率模块— HybridPACK™ Drive CoolSiC™，该产品在今年的PCIM欧洲线上展会首次亮相。这是一款具有1200 V阻断电压、且适用于电动汽车牵引逆变器的全桥模块。该功率模块采用车规级CoolSiC沟槽栅MOSFET技术，适用于高功率密度和高性能的应用场景。它将提高逆变器的效率，实现更高的续航里程并降低电池成本，特别适用于800 V电池系统及更高电池容量的电动汽车。

英飞凌创新与新兴技术负责人Mark Münzer指出：“电动汽车市场已经非常活跃，这为创意和创新奠定了基础。随着碳化硅器件价格的大幅下降，碳化硅解决方案的商业化进程将进一步加快。这将促使更多注重成本效益的平台采用碳化硅技术，提高电动汽车的续航里程。”

英飞凌于2017年首次推出HybridPACK Drive，采用了硅基EDT2技术。该技术经过专门的优化，可在实际驾驶工况中提供最佳效率。它在750 V和1200 V电压等级内提供100 kW至180 kW的可扩展功率范围。该产品是英飞凌在市场上领先的功率模块，已在20多个电动汽车平台的出货超过100万套。全新的CoolSiC产品则基于英飞凌的碳化硅沟槽栅MOSFET技术。与平面结构技术相比，沟槽栅结构可实现更高的单元密度，从而产生最佳的品质因素。因此，沟槽栅MOSFET可以在较低的栅极氧化物场强下工作，从而提高可靠性。

Success Story Hybridpack Drive
Success Story Hybridpack Drive
Success Story Hybridpack Drive
Sic Trench Technology Out Performs Planar
Sic Trench Technology Out Performs Planar
Sic Trench Technology Out Performs Planar

该功率模块提供了在相同尺寸下从硅到碳化硅的简便升级途径。这使逆变器设计能够在1200 V等级下实现高达250 kW的功率，同时实现更高续航里程、更小电池尺寸以及更优化的系统尺寸和成本。为了在不同功率等级下提供最佳的性价比，该产品提供两种具有不同芯片数量的版本：1200 V等级下的400 A或200 A（直流）版本。

CoolSiC汽车MOSFET技术

第一代CoolSiC车规MOSFET技术已针对牵引逆变器进行了优化，重点是实现最低传导损耗，尤其是在部分负载条件下。结合碳化硅MOSFET的低开关损耗，与硅IGBT相比，这可以提高逆变器的系统效率。

除了优化性能之外，英飞凌还非常重视可靠性。经过测试，汽车CoolSiC™ MOSFET可实现短路鲁棒性以及高水平的宇宙射线和栅极氧化物鲁棒性，这是设计高效可靠的汽车牵引逆变器和其他高压应用的关键。英飞凌HybridPACK Drive CoolSiC功率模块完全符合汽车功率模块AQG324标准。

供货情况

全新HybridPACK Drive CoolSiC现已投入生产，并将于2021年6月开始销售。更多信息，敬请访问www.infineon.com/sicatv。

Hybridpack Drive Coolsic Mosfet
Hybridpack Drive Coolsic Mosfet
Hybridpack Drive Coolsic Mosfet

英飞凌持续加码SiC前道产能

在碳化硅的前道生产方面，英飞凌也在持续积极投入。2020年11月，英飞凌与GT Advanced Technologies签订了碳化硅供应合同，初始期限为五年。

近日，英飞凌与日本晶圆制造商Showa Denko K.K.签订了一项供应包括外延在内的碳化硅材料(SiC)的合同。由此，英飞凌将获得更多的基材，以满足日益增长的碳化硅产品需求。碳化硅产品的主要应用领域包括电动汽车、光伏及工业电源等。英飞凌和Showa Denko K.K.的合同期限为两年，并有续约选择权。

更多有关英飞凌车规级SiC的信息，请观看以下精彩视频：

视频1：Success Story | Explore SiC trend with Hyundai Motor Group（Dr. Jin-Hwan Jung & Mark Münzer ）

观看链接：https://media.infineon.com/channel/46058/products-and-applications/1/8J9ENWD9N7frKQvarCXsCZ#top

视频2：Online Media Briefing | Going the extra mile – Energy-efficiency gains with the new HybridPACK™ Drive CoolSiC™ （Mark Münzer） 

观看链接：https://media.infineon.com/channel/46058/products-and-applications/1/2gfnC9tLZViHrsFdNXQwsB#top

关于英飞凌

英飞凌设计、开发、制造并销售各种半导体和系统解决方案。其业务重点包括汽车电子、工业电子、射频应用、移动终端和基于硬件的安全解决方案等。

英飞凌将业务成功与社会责任结合在一起，致力于让人们的生活更加便利、安全和环保。半导体虽几乎看不到，但它已经成为了我们日常生活中不可或缺的一部分。不论在电力生产、传输还是利用等方面，英飞凌芯片始终发挥着至关重要的作用。此外，它们在保护数据通信，提高道路交通安全性，降低车辆的二氧化碳排放等领域同样功不可没。