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ThinPak 5x6

用于 CoolMOS™ 超结 （SJ） MOSFET 的无引线 SMD 封装

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概述

ThinPak 5x6 封装是一种无引线 SMD 封装，专为高压 MOSFET 而设计。该封装具有 5 x 6 mm² 的极小尺寸，高度只有 1 mm的超薄外形。显著减小的封装尺寸与其基准低寄生电感相结合，可以用作减小功率密度驱动设计中系统解决方案尺寸全新有效的方法。

关键特性

  • 开尔文源极引脚（带 CoolMOS™ 7）
  • 占地面积小（5 x 6 mm²）
  • 扁平化封装设计（1 毫米）
  • 低寄生电感
  • 无卤素模塑化合物

产品

关于

专为 CoolMOS™ 超结 （SJ） MOSFET 设计的扁平 5x6 封装

ThinPak 5x6 封装的特点是源极电感极低，仅为 1.6 nH，而散热性能仍与 DPAK 相似。该封装可实现更快、更高效的功率MOSFET 开关，并且在开关行为和 EMI 方面更易于处理。

需要更少的电路板空间和更低的封装高度

5x6 mm² 的占用面积能够提高信号完整性，因为可以更好地优化开关单元。随后更快的切换将带来更高的效率。在密度方面，与 DPAK 相比，其电路板空间占用减少了 54%，厚度减少了一半。这允许灵活和创新的装配转换器解决方案。

由低源极电感和出色的热性能定义

带开尔文源极引脚的极低源极电感 1.6 nH 可实现出色的栅极驱动，其采用的封装，在器件并联时可实现极高的换向速度和良好的均流。

专为 CoolMOS™ 超结 （SJ） MOSFET 设计的扁平 5x6 封装

ThinPak 5x6 封装的特点是源极电感极低，仅为 1.6 nH，而散热性能仍与 DPAK 相似。该封装可实现更快、更高效的功率MOSFET 开关，并且在开关行为和 EMI 方面更易于处理。

需要更少的电路板空间和更低的封装高度

5x6 mm² 的占用面积能够提高信号完整性，因为可以更好地优化开关单元。随后更快的切换将带来更高的效率。在密度方面，与 DPAK 相比，其电路板空间占用减少了 54%，厚度减少了一半。这允许灵活和创新的装配转换器解决方案。

由低源极电感和出色的热性能定义

带开尔文源极引脚的极低源极电感 1.6 nH 可实现出色的栅极驱动，其采用的封装，在器件并联时可实现极高的换向速度和良好的均流。

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{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问 ", "labelEn" : "Ask the community " }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论 ", "labelEn" : "View all discussions " } ] }