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TO-220 FullPAK Narrow Lead

用于降低适配器和充电器应用高度的封装解决方案

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概述

TO-220 FullPak Narrow Lead 封装旨在充分满足客户在适配器和充电器应用中降低高度的需求。该封装解决了由于以下原因导致的良率和可靠性挑战：与支脚相比，PCB 上的孔尺寸较大，可适应更宽的间距、较小的爬电距离以及 PCB 上的焊接短路。

关键特性

  • 支架宽度减少了 24%
  • 支架高度降低了 44%
  • 桥臂宽度减少 23%
  • 可轻松插入 PCB
  • 隔离式 cooling pad

产品

关于

TO-220 FullPak Narrow Lead 封装

TO-220 FullPAK Narrow Lead是一种专为高功率应用而设计的封装技术：紧凑轻便的封装，具有出色的热性能和电气性能;传统 TO-220 封装的演变，采用窄引线设计，可实现更紧凑、更节省空间的设计以及全塑料封装，可针对湿气和灰尘等环境因素提供出色的保护。

尺寸优化

TO-220 FullPAK 窄引线封装是一种尺寸优化的封装技术，专为需要超过 20 W 功率的超薄和半超薄适配器而设计。该封装是一种紧凑轻便的解决方案，具有出色的热性能和电气性能。

其紧凑的尺寸和出色的散热性能使其成为空间受限设计的理想选择。FullPak Narrow Lead 封装还具有高水平的可靠性和耐用性，可确保系统平稳运行且不会中断。

适配器和充电器应用降低高度的解决方案

TO-220 FullPAK 窄引线封装允许通过简化组装实现高密度设计 - 封装隔离设计可承受 2500 V rms - 大大简化了转换器级的隔离协调。

TO-220 FullPak Narrow Lead 封装

TO-220 FullPAK Narrow Lead是一种专为高功率应用而设计的封装技术：紧凑轻便的封装，具有出色的热性能和电气性能;传统 TO-220 封装的演变，采用窄引线设计，可实现更紧凑、更节省空间的设计以及全塑料封装，可针对湿气和灰尘等环境因素提供出色的保护。

尺寸优化

TO-220 FullPAK 窄引线封装是一种尺寸优化的封装技术，专为需要超过 20 W 功率的超薄和半超薄适配器而设计。该封装是一种紧凑轻便的解决方案，具有出色的热性能和电气性能。

其紧凑的尺寸和出色的散热性能使其成为空间受限设计的理想选择。FullPak Narrow Lead 封装还具有高水平的可靠性和耐用性，可确保系统平稳运行且不会中断。

适配器和充电器应用降低高度的解决方案

TO-220 FullPAK 窄引线封装允许通过简化组装实现高密度设计 - 封装隔离设计可承受 2500 V rms - 大大简化了转换器级的隔离协调。

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{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问 ", "labelEn" : "Ask the community " }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论 ", "labelEn" : "View all discussions " } ] }